Pasta para soldar MG Chemicals, pasta a base de plomo, aleación Sn63/Pb37, 1

Flux de tipo no clean. Fácil de dispensar. Excelente humectabilidad. Ideal para aplicaciones de montaje en superficie.

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Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 °F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga

Sn63/Pb37 No-Clean Solder Wire

Soldadura de Estaño en Pasta 20 gr en Pote Sn63/Pb37

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MG Chemicals 4860P – Pasta de soldadura Sn63/Pb37 – Sin limpieza – 35g – Adhesivos Industriales

No Clean Flux (Residues are Non-corrosive, Non-conductive) Easily Dispensed Excellent Wettability Ideal for surface mount applications Complete

MG Chemicals - 4860P-35G 4860P 63/37 No Clean, Leaded Solder Paste, 35 g (1.2 oz) Pneumatic Dispenser (Complete with Plunger & Dispensing Tip)

MG Chemicals 4860P – Pasta de soldadura Sn63/Pb37 – Sin limpieza – 35g – Adhesivos Industriales

compuesto por una pelicula de polvo de soldadura, fundente y aditivos adicionales para BGA (Ball Gray Array) - Reballing., Esta soldadura es un

Soldadura de Estaño en Pasta 20 gr en Jeringa Sn63/Pb37

Pasta de soldadura sin plomo SMT y PCB, Soldadura de alta temperatura

Pasta para soldar MG Chemicals, pasta a base de plomo, aleación Sn63/Pb37, 1 : Industrial y Científico

Flujo suave. Sn63/Pb37. Sin halógenos. T5.

Pasta de soldadura con plomo de flujo suave Sn63/Pb37 T5 1.76 oz tarro